Mit dem digitalen Kick-off-Meeting am 08.12.2020 fiel der Startschuss für das rückwirkend zum 01.11.2020 bewilligte Projekt VliesComp. Die CU-Mitglieder Sächsisches Textilforschungsinstitut e.V. (Chemnitz), Invent GmbH (Braunschweig) und Tenowo GmbH (Hof) werden gemeinsam mit dem Partner Siemens AG (Erlangen, Koordinator) in dem auf 3 Jahre geplanten Projekt semistrukturelle Composite-Lösungen mit gesteigerter Nachhaltigkeit und Kosteneffizienz entwickeln. Dabei hat das Konsortium insbesondere den Einsatz im Bereich von E-Maschinen, dem Werkzeugmaschinenbau sowie auch Medizintechnikanwendungen im Blick.
Das Projekt VliesComp wird im Rahmen des Technologietransfer-Programm (TTP) Leichtbau des BMWi gefördert und konnte sich in der ersten Einreichungsrunde unter insgesamt 180 Skizzen durchsetzen.
